TSMC объявила дату выпуска 4-нм чипов для смартфонов
TSMC, одна из ведущих компаний по изучению и производству полупроводниковых изделий, сообщила о расширении ассортимента фирменной продукции. Новые микросхемы, дата выпуска которых недавно была объявлена чипмейкером, позволят производителям гаджетов "прокачать" свои устройства с минимальными затратами на переоборудование конвейеров.
Генеральный директор TSMC Лю Дэйин на собрании акционеров компании объявил, что тайваньский завод начнет массовое производство 4-нм продукции в 2023 году. Новые чипы станут аппаратным апгрейдом моделей, изготавливаемых по стандарту N5P, и обеспечат плавный переход цифровой электроники к еще более "тонким" полупроводникам.
Ранее по аналогичной схеме началось тестовое производство микросхем на базе техпроцесса N6P - обновленной версии N7P, используемого при создании флагманских смартфонов. Преимущество промежуточного решения состоит в том, что конструкции совместимы друг с другом - их взаимозаменяемость допускает установку разных SoC в одном и том же продукте.
Согласно дорожной карте TSMC, компания начнет массовое производство 5-нм чипов в четвертом квартале текущего года, а первым крупным заказчиком вендора станет Apple. Чипмейкер также завершил разработку концепции 3-нм процесса и готовит его к запуску в пробную эксплуатацию в первой половине 2021 года. Кроме того, производитель ускоряет работу над дорогим и сложным техпроцессом N2P, сроки запуска готовых изделий на базе которого пока не объявлены.
