Новости и события » Hi-Tech » Главный архитектор Intel рассказал о будущем полупроводников

Главный архитектор Intel рассказал о будущем полупроводников

Главный архитектор Intel рассказал о будущем полупроводников

Одной из основополагающих аксиом последних десятилетий в полупроводниковой промышленности был закон Мура. В последнее время все чаще слышны сомнения относительно способности производителей продолжать регулярно наращивать количество транзисторов. С оптимизмом в будущее смотрит главный архитектор Intel Раджа Кодури, заявивший, что к 2030 году произойдет 50-кратное увеличение плотности транзисторов.

Мнение на этот счет Раджа Кодури высказал на конференции Hot Chips. По его словам, закон Мура не только жив, но и продолжит определять развитие полупроводников на ближайшие 10 лет. Он уверен, что технологии не только не замедляются, приближаясь к фундаментальному пределу развития, но и вот-вот перейдут к фазе роста. Так, если современные чипы содержат 30-40 миллиардов транзисторов, то уже через 10 лет в продажу поступят первые микросхемы с триллионом транзисторов. Отметим, что такой чип уже существует, но он в разы больше традиционных процессоров.

По мнению представителя Intel, необходимо пройти несколько ключевых этапов, каждый из которых окажет значительное влияние на развитие индустрии в ближайшее десятилетие. Первый шаг будет сосредоточен на 10-нанометровой технологии FinFET с дальнейшими улучшениями в масштабировании шага и утроением его плотности. После этого архитектура FinFET трансформируется в нанопроволоки (GAAFET), удвоив предыдущее количество транзисторов, в результате чего их общее количество увеличится в шесть раз. Нанопроволоки NMOS и PMOS затем можно будет наложить друг на друга для еще одного удвоения или кумулятивного увеличения в 12 раз. Несмотря на то что все это отдаленная перспектива, технологии активно исследуются уже сейчас.

Раджа Кодури уверен, что будущее полупроводниковой отрасли обеспечат технологии укладки штампов и упаковки. Это значит, что наложение от пластины к пластине позволит дополнительно увеличить количество транзисторов в два раза или кумулятивное увеличение в 24 раза. Последним шагом может стать укладка «кристалл-пластина», что обеспечило бы еще одно удвоение. Все это позволит в течение 10 лет увеличить плотность транзисторов в 50 раз.

«Я хотел бы напомнить всем, что это не просто карикатуры на бумаге», - уверенно заявил Раджа Кодури. «Все, что я описал здесь сегодня, происходит в лабораториях по всему миру. Видение будет реализовываться со временем: может быть, через десятилетие или больше - но оно будет реализовано».

Главный архитектор Intel рассказал о будущем полупроводников

Главный архитектор Intel рассказал о будущем полупроводников

Intel


Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх