Интеграция охлаждения в кремний позволит создавать более мощные чипы
Обычно электронные схемы и системы охлаждения для них создаются независимо и отдельно инженерами-электриками и инженерами-механиками. Но исследователи из лаборатории POWERLAB Инженерной школы Швейцарской Федеральной Политехники (EPFL) произвели революцию в этом процессе, объединив эти два этапа проектирования в один.
Их технология основана на интеграции микроканалов, по которым циркулирует охлаждающая жидкость, непосредственно внутрь полупроводникового чипа. "Мы проложили микрожидкостные каналы очень близко к горячим точкам транзистора с помощью простого и интегрированного процесса изготовления, что позволило отводить тепло точно в нужном месте и не допускать его распространения по всему устройству", - говорит профессор Элисон Матиоли (Elison Matioli).
Охлаждающим агентом в эксперименте служила деионизированная вода, которая не проводит электричество, но авторы уже тестируют другие, более эффективные жидкости, способные отводить еще больше тепла от транзистора.
Их исследование, опубликованное в журнале Nature, будет способствовать созданию еще более компактных электронных устройств и позволит интегрировать преобразователи мощности с несколькими высоковольтными устройствами в один общий чип.
Сейчас исследователи изучают, как можно адаптировать созданную ими технологию управления теплом для других устройств, таких как лазеры и коммуникационное оборудование.
