Новости и события » Hi-Tech » NVIDIA будет заказывать у TSMC производство чипов по 6-нм и 5-нм техпроцессам

NVIDIA будет заказывать у TSMC производство чипов по 6-нм и 5-нм техпроцессам

NVIDIA будет заказывать у TSMC производство чипов по 6-нм и 5-нм техпроцессам

Как известно, сейчас NVIDIA получает 8-нм игровые графические процессоры от Samsung, а ускорители вычислений с той же архитектурой Ampere комплектует 7-нм чипами, получаемыми от TSMC. Тайваньские СМИ теперь сообщают, что NVIDIA останется клиентом TSMC в рамках не только 6-нм, но и 5-нм технологии.

TSMC начала поставки 5-нм процессоров Apple в текущем полугодии, как отмечает издание Commercial Times. Ими будут снабжаться смартфоны, планшеты и ноутбуки компании из Купертино, но уже в следующем году TSMC может наладить поставки первого процессора Apple для настольных компьютеров, который получит обозначение A14T и улучшенный техпроцесс N5P. В следующем полугодии TSMC должна освоить выпуск не только центральных процессоров A14T, но и графических процессоров Lifuka для компании Apple. Мобильные процессоры A15 и A15X для следующего поколения смартфонов и планшетов Apple начнут выпускаться через год по техпроцессу N5P, компанию им составит и настольный A15T.

К другим клиентам TSMC в рамках 5-нм технологии тайваньские источники относят Qualcomm, Broadcom, AMD, MediaTek и NVIDIA, а также корпорацию Intel. Кроме того, "переходный" 6-нм техпроцесс, который получит дополнительный слой с EUV-литографией по сравнению с четырьмя, предусмотренными 7-нм технологией, тоже будет использоваться для производства изделий NVIDIA и Intel. В обоих случаях можно будет говорить о существовании 6-нм графических процессоров, если опираться на ранее озвученную информацию.

В рамках 5-нм техпроцесса TSMC увеличит количество слоев с EUV-литографией до 14, а с переходом на 3-нм технологию оно может превысить 20 и добраться до 24. Между этими двумя ступенями предусмотрен промежуточный 4-нм техпроцесс, он тоже увеличит количество слоев с EUV по сравнению с 5-нм техпроцессом. Кстати, современные процессоры AMD с архитектурой Zen 3 в рамках новейшей версии 7-нм технологии используют четыре слоя, обрабатываемых методом EUV-литографии.

Переход на 3-нм техпроцесс позволит увеличить плотность размещения транзисторов на 70 % по сравнению с 5-нм технологией, при неизменном энергопотреблении скорость переключения транзисторов можно повысить на 15 %, либо снизить энергопотребление на 30 % при неизменном быстродействии. Освоение 3-нм технологии TSMC начнет в 2022 году.

Apple Intel NVIDIA Samsung TSMC


Сучасні та економічні методи зведення будівель

Сучасні та економічні методи зведення будівель

У сучасному будівництві швидкість, економічність та універсальність є ключовими факторами при виборі технологій і матеріалів. Швидкомонтовані сталеві будівлі повністю відповідають цим вимогам, завдяки чому вони набувають великої популярності у різних сферах...

сегодня 10:39

Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх