Новости и события » Hi-Tech » Вторая очередь: AMD и NVIDIA получат 3-нм изделия от TSMC вслед за Apple

Вторая очередь: AMD и NVIDIA получат 3-нм изделия от TSMC вслед за Apple

Вторая очередь: AMD и NVIDIA получат 3-нм изделия от TSMC вслед за Apple

Представители TSMC на квартальном мероприятии не скрывали, что во второй половине следующего года эта компания начнет массовый выпуск 3-нм изделий. Одновременно отмечалось, что соответствующий техпроцесс привлечет больше клиентов из сегмента высокопроизводительных вычислений, чем его предшественник на сопоставимом этапе жизненного цикла. AMD и NVIDIA могут оказаться в их числе.

Теперь издание TechNews сообщает, что квоты на выпуск 3-нм продукции на конвейере TSMC распределены до 2024 года. Экспансию новой ступени литографии компания намеревается осуществлять в четыре этапа. "Право первой брачной ночи", как отмечается, по традиции достанется компании Apple, которая первой начнет получать 3-нм изделия среди всех клиентов TSMC.

В три последующие волны попадут компании AMD, NVIDIA, Xilinx, Qualcomm и некоторые другие, как отмечают тайваньские источники. Строго говоря, Xilinx к тому времени должна стать частью AMD, если сделка будет согласована контролирующими органами к концу текущего года. Отдельную интригу представляют отношения между NVIDIA, Qualcomm и Samsung. Известно, что NVIDIA разделила заказы на производство графических процессоров с архитектурой Ampere между TSMC и Samsung: первая выпускает по 7-нм технологии ускорители вычислений, а корейскому подрядчику доверено производство 8-нм игровых чипов. Qualcomm тоже пытается перераспределять заказы между TSMC и Samsung. Как обе американские компании будут выстраивать отношения с подрядчиками при производстве 3-нм изделий, пока не уточняется, но уже понятно, что TSMC свою часть заказов получит.

Как отмечает первоисточник, первоначально TSMC сможет ежемесячно обрабатывать до 55 тысяч кремниевых пластин с 3-нм изделиями в месяц, а к 2023 году объемы вырастут до 105 тысяч кремниевых пластин в месяц. Новый техпроцесс позволит увеличить плотность размещения транзисторов на 70 %, а также либо увеличить быстродействие на 15 % при неизменном энергопотреблении, либо сократить потребление энергии на 30 % по сравнению с 5-нм техпроцессом. По предварительным оценкам, всего в освоение 3-нм технологии TSMC готова вложить $71,6 млрд.

Apple NVIDIA Samsung TSMC


Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх