Инсайды 2327: Snapdragon 888 Pro, игровые ноутбуки ASUS, бюджетник HUAWEI, новая технология Samsung
В этом выпуске Инсайдов: ASUS раскрыла дату анонса новых игровых ноутбуков; бюджетный смартфон HUAWEI прошел сертификацию; Samsung запатентовала усиленную конструкцию для гаджетов; HONOR может выпустить первый в мире флагман на Snapdragon 888 Pro
ASUS раскрыла дату анонса игровых ноутбуков на «заряженных» чипах Intel
На официальной странице ASUS в Twitter появился тизер, сообщающий о грядущей презентации геймерских лэптопов с процессорами Intel Core семейства Tiger Lake-H45 с четырьмя ядрами и повышенным до 35 Вт тепловым пакетом. Компания покажет их уже 11 мая - не исключено, что это произойдет сразу после анонса самих чипов.
Ожидается, что бренд представит ноутбуки ROG Zephyrus M16 и ROG Zephyrus S17. Оба устройства неоднократно были замечены в инсайдерских отчетах. Кроме того, есть информация и об обновлении моделей линейки TUF A17. Ключевой особенностью 16-дюймовой новинки, по слухам, станет дисплей с частотой обновления 165 Гц.
Бюджетный смартфон HUAWEI прошел сертификацию
В базе китайского регулятора TENAA появились данные о регистрации неанонсированного гаджета HUAWEI с кодовым номером PKU-AL40. Судя по техническим характеристикам, компания планирует выпустить бюджетное устройство. Новинка получит 6,5-дюймовый дисплей с разрешением 1600х720 пикселей, а также двойную основную камеру с датчиками на 13 и 2 Мп. Объем оперативной памяти составит 4 или 6 ГБ в зависимости от модификации.
Точная модель процессора не раскрывается, но указана его тактовая частота - 1,8 ГГц. Также известно, что габариты смартфона составят 163,93 х 75,79 х 8,95 миллиметра при весе 198 граммов. Емкость встроенного аккумулятора модели - 4900 мАч, а ее цена, как ожидается, не превысит $150.
Samsung запатентовала усиленную конструкцию для гаджетов
Компания зарегистрировала торговую марку Pro-Shield, которая, по всей видимости, связана с новыми элементами корпуса смартфонов и умных часов для защиты от механических повреждений. Примечательно, что документ появился на сайте регулятора всего через несколько дней после патента на Armor Frame - специальную усиленную рамку для гибких смартфонов компании.
Детальные технические особенности и форм-фактор Pro-Shield представители Samsung не раскрывают. Есть предположение, что производитель электроники планирует использовать дополнительный слой в составе композитного корпуса, благодаря чему фирменные гаджеты будут более устойчивы к царапинам и падениям.
HONOR может выпустить первый в мире флагман на Snapdragon 888 Pro
По данным авторитетного сетевого информатора Digital Chat Station, уже в третьем квартале 2021 года компания Honor намерена представить флагманскую новинку. Особенностью смартфона будет использование «прокачанного» чипа Qualcomm Snapdragon 888 Pro.
Именно Honor может стать первой компанией, которая представит свое решение на базе новейшей мобильной платформы. Впервые о Pro-модификации процессора заговорили еще в январе, но его технические характеристики, а также ожидаемые прирост производительность так и остаются нераскрытыми.
