Samsung скрестила LPDDR5 и UFS 3.1 в одном крошечном модуле для смартфонов
Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства модулей памяти LPDDR5 uMCP (UFS-based multichip package), которые предназначены для использования в смартфонах среднего и высшего ценовых сегментов.
LPDDR5 uMCP объединяет быструю оперативную память DRAM LPDDR5 с новейшей флеш-памятью UFS 3.1 NAND, обеспечивая производительность флагманского уровня для гораздо более широкого круга пользователей смартфонов. Производитель утверждает, что новый формат обеспечивает молниеносную скорость при очень низком энергопотреблении. Такая память пригодится для передачи больших объемов памяти по сетям 5G, при обработке больших фотографий и видеороликов, в современных играх и приложениях дополненной реальности.
Возможности флагманского уровня стали возможны благодаря почти 50-процентному увеличению производительности оперативной памяти, с 17 ГБ/с до 25 ГБ/с, и удвоению производительности флэш-памяти NAND с 1,5 ГБ/с до 3 ГБ/с по сравнению с предыдущим решением UFS 2.2 на основе LPDDR4X.
Также это решение позволяет эффективно использовать внутренний объем смартфона благодаря интеграции хранилища DRAM и NAND в единый компактный корпус размером всего 11,5 x 13 мм. Объем оперативной памяти может составлять от 6 до 128 ГБ, а флеш-памяти - от 128 до 512 ГБ.
На данный момент Samsung успешно завершила тестирование совместимости LPDDR5 uMCP с несколькими мировыми производителями смартфонов и ожидает, что устройства, оснащенные uMCP, появятся на основных рынках, начиная с этого месяца.
