Компания LeEco готовит анонс смартфона с чипом Snapdragon 823 в основе
Китайская компания LeEco готовит анонс своего первого смартфона, в основе которого окажется чип Snapdragon 823.
По слухам, аппарат презентуют на китайской MWC, которая пройдет с 29 июня по 1 июля в Шанхае. И именно такой ранний анонс аппарата позволяет компании-производителю позиционировать девайс как первый в мире смартфон с чипом Snapdragon 823 в основе.
Стоит напомним, что LeEco уже вошла в историю мобильной индустрии как первые производитель, выпустивший смартфон с чипом Snapdragon 820. И вот, судя по всему, решено было пойти «по накатанной».
Подробностей о грядущей новинке пока нет.
