Инсайды 840: Oppo R66, Meizu M5 Note, Huawei P10 и LG G6

В сети за минувшие сутки: Oppo R66 разрабатывает смартфон с 4 ГБ оперативной памяти; Meizu M5 и M5 Note готовятся к международному релизу; каркас Huawei P10 показали на фото; LG G6 рассмотрели на рендерах чехлов; Qualcomm и MediaTek стремятся продать свои чипы Foxconn и Sharp.

Oppo R66 разрабатывает смартфон с 4 ГБ оперативной памяти

Китайская компания Oppo готовит новый смартфон среднего уровня с восьмиядерным процессором и 4 ГБ оперативной памяти. Oppo R66 под управлением Android 5.1 Lollipop был замечен в базе данных GFXBench.

Oppo R66 получит 5,5-дюймовый HD-экран, восьмиядерный чипсет MediaTek MT6750 с тактовой частотой 1,5 ГГц, 4 ГБ ОЗУ, 32 ГБ внутренней памяти, из которых пользователю доступно 26 ГБ. Для создания фото предлагается 13-Мп основная камера и 16-Мп модуль для селфи. Сведений о внешнем виде Oppo R66 пока нет.

Meizu M5 и M5 Note готовятся к международному релизу

Meizu M5 был представлен в Китае в конце октября, а M5 Note - месяцем позднее. До сих пор официально приобрести их можно только на родине производителя, однако индонезийский сайт Postel, который принадлежит одноименному сертификационному ведомству, намекает на скорый релиз и за пределами Поднебесной.

К сожалению, дата начала продаж и стоимость смартфонов не раскрывается. В Китае за M5 Note просят от $130, а за Meizu M5 - около $100.

Каркас Huawei P10 показали на фото

По слухам, приблизительно месяц отделяет нас от официального анонса нового флагмана Huawei P10. Это означает, что массовое производство смартфона уже началось, и на этой неделе ресурс Slashleaks косвенно подтвердил эту информацию. В сети появились две фотографии, на которых якобы изображены металлические каркасы будущего P10.

Прежде всего обращает на себя внимание вырез в нижней части шасси под кнопку "Домой" со сканером отпечатков пальцев. На противоположном торце разместилось множество технологических вырезов, среди которых угадывается двойное отверстие для основной камеры.

Huawei P10 получит плоский 5,2-дюймовый Full HD-экран, батарею на 3 100 мАч, а его Plus-версия дебютирует с 5,5-дюймовым изогнутым по бокам дисплеем с разрешением 2К и увеличенной батареей на 3 650 мАч. Среди других спецификаций числятся процессор Kirin 960 или Kirin 965, сдвоенная основная камера с апертурой f/2.0 и оптикой Leica, а также с оптическим зумом и системой стабилизации изображения.

В международной версии будут доступны сервисы Google и голосовой ассистент Amazon Alexa.

LG G6 рассмотрели на рендерах чехлов

В сети появилось четыре рендера защитного водонепроницаемого чехла Atomic 3 от Ghostek, который предназначается для LG G6. Что примечательно, смартфон тоже присутствует на рендере, давая возможность разглядеть его с нескольких ракурсов. Известно, что LG G6 лишился модульного дизайна, хотя по рендерам сказать это наверняка не представляется возможным.

В G6 будет установлена двойная камера, двухтоновая вспышка между модулями и тыльный сканер отпечатков пальцев. Все элементы полностью утоплены в смартфон и ни на миллиметр не выступают над поверхностью корпуса LG G6. Дисплей выглядит совершенно обыкновенным, не является безрамочным, хотя рамки выглядят довольно тонкими. Присутствует заглушка для 3,5-мм аудиоразъема. По причине наличия заглушки возле USB-разъема невозможно определить его стандарт, хотя все мы надеемся на появление USB Type-C.

LG G6 представят в Барселоне 26 февраля.

Qualcomm и MediaTek стремятся продать свои чипы Foxconn и Sharp

Компания Foxconn обрела законные права на использование бренда и активов японского техногиганта Sharp. Последний долгое время ограничивал присутствие своих товаров в Японии и из-за сильной конкуренции с китайскими компаниями в конечном итоге перешел под юрисдикцию Foxconn. Последняя намерена активно развивать лояльность и узнаваемость Sharp во всем мире и уже запланировала выход новых смартфонов, которые отправятся в разные страны. Естественно, такая активность не могла остаться без внимания со стороны Qualcomm и MediaTek. Они намерены до последнего бороться за крупные заказы на процессоры, которые будут установлены в смартфонах Sharp.

Foxconn и HMD займутся производством устройств для Nokia, что опять же будет происходить при непосредственном участии крупнейших поставщиков электронных компонентов, в том числе Qualcomm и MediaTek. Не исключено, что кто-то из конкурентов снизит стоимость на свою продукцию ради получения прибыльного заказа. В конечном итоге это все приведет к менее высокой итоговой стоимости готового продукта.

Huawei Leica Nokia