Посещения руководителями компаний различных исследовательских подразделений часто освещается в социальных сетях. Иногда такие публикации могут содержать информацию, которая не предназначена для посторонних глаз. Так произошло с Intel, когда исполнительный вице-президент и генеральный директор Intel Client Computing Group Грегори Брайант посетил исследовательские центр компании...

MediaTek анонсировала свой новый чип Kompanio 1300T, который является специальной версией MediaTek Dimensity 1200 для ноутбуков и планшетов. SoC построен по 6-нанометровому техпроцессу TSMC. Он получил ядра Cortex-A78 и Cortex-A55, графический ускоритель Mali-G77 MC9, а также встроенный 5G-модем, который работает в сетях sub-6. Процессор поддерживает два дисплея на 1080p или...

На протяжении нескольких последних дней различные инсайдеры опубликовали информацию о грядущих видеокартах NVIDIA на базе архитектуры NVIDIA Hopper/Lovelace. Согласно имеющейся информации, следующая игровая серия видеокарт NVIDIA будет фигурировать под кодовым названием Ada Lovelace. При этом отмечается, что разработка архитектуры уже завершена, и проект не должен меняться в...

По словам источника, компания TSMC рассчитывает ввести в эксплуатацию свой первый завод по производству микросхем в Японии в 2023 году. Планируемый завод в Кумамото на острове Кюсю в западной Японии будет построен в два этапа. Ожидается, что правление TSMC примет решение об инвестициях в текущем квартале. Когда предприятие выйдет на проектную мощность, оно сможет производить...

В последнее время Intel испытывает трудности с освоением более продвинутых архитектур производства чипов. Но вскоре это может измениться. Генеральный директор Intel Пэт Гелсинджер объявил, что «7-нанометровая технология развивается хорошо», и компания готовится объявить новости о том, как она «ускоряет годовой темп инноваций с помощью новых достижений в производстве и...

По сообщениям сетевых источников, глобальный дефицит полупроводниковой продукции начал оказывать негативное воздействие на индустрию смартфонов. Поставки замедляются, а покупатели впервые за последние годы видят значительный рост цен. Некоторым производителям пришлось сократить объем производства и отложить запуск новых устройств. Большую часть года производители смартфонов...

Источник осветил недавнее выступление генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), в котором тот поставил под сомнение целесообразность помощи США иностранным компаниям . "Иностранные производители микросхем, борющиеся за субсидии США, сохранят свою ценную интеллектуальную собственность на своих берегах, гарантируя, что наиболее прибыльное и передовое...

Huawei разослала приглашения на мероприятие, посвященное анонсу Huawei P50, спустя полтора месяца после демонстрации дизайна следующего поколения камерофона на июньской презентации новинок. Мероприятие пройдет 29 июля в 14:00 по Киеву . Генеральный директор Huawei Consumer Business Group Ричард заявил, что Huawei P50 ознаменует начало новой эры мобильной фотографии. То есть,...

TSMC оказалась не единственным контрактным производителем, отозвавшимся на инициативу властей США увеличить объемы выпуска полупроводниковых компонентов на своей территории. Samsung давно рассматривает возможность строительства нового предприятия в нескольких штатах, в дополнение к уже имеющемуся в Техасе. Появились основания думать, что новое предприятие появится в этом же...

Компания TSMC не раз заявляла, что начнет серийное производство 3-нм продукции во второй половине 2022 года, но при этом будет придерживаться традиционной структуры транзисторов FinFET. Конкурирующая Samsung готова предложить 3-нм техпроцесс в сопоставимые сроки, причем с новой структурой транзисторов с окружающим затвором. Эксперты считают, что первым клиентом Samsung на этом...

Лидер мирового рынка компьютерных микропроцессоров Intel ведет переговоры о покупке одного из крупнейших в мире контрактных производителей чипов GlobalFoundries. В случае заключения сделки ее стоимость может достигнуть 30 млрд долларов, что в этом случае будет рекордом для Intel. Об интересе Intel к GlobalFoundries написала газета The Wall Street Journal (WSJ) со ссылкой на...

Крупнейший производитель полупроводников разработал новый тип охлаждения процессоров. На международной конференции VLSI Symposium компания представила необычный проект по внедрению элементов кулера непосредственно в конструкцию чипа. Увеличение плотности транзисторов делает проблему их охлаждения особенно актуальной. Поэтому TSMC рассматривает принципиально новую схему отвода...

Американские компании Apple и Intel уже получили от TSMC первые ограниченные партии микросхем, разработанные по 3-нм технологическому процессу. По данным источников Asia Nikkei, сейчас Apple и Intel тестируют и интегрируют 3-нм техпроцесс в свои продукты и в течение двух лет представят первые гаджеты на базе этой технологии. Первым устройством с поддержкой 3-нм от Apple станет...

Компания Bunkers, крупный производитель аксессуаров, опубликовала фотографии металлических форм всех четырех моделей линейки iPhone 13, которые используются для производства чехлов. Эти фотографии снова подтверждают изменения, который произошли в дизайне. iPhone 13 mini и iPhone 13 получили новое расположение модулей основной камеры, по которым их сразу же можно будет отличить...

Сетевые источники обнародовали новую порцию информации о флагманском мобильном процессоре Snapdragon 895, который, как ожидается, компания Qualcomm официально представит в декабре нынешнего года. Изделие фигурирует под кодовым обозначением SM8450. Основой чипа послужат производительные ядра Cortex-V9 Kryo 780. Обработкой графики займется мощный ускоритель Adreno 730. Кроме...

Чипсет Snapdragon 865 производился компанией TSMC с применением технологии N7P (второе поколение 7-нанометрового техпроцесса). Но для выпуска процессора Snapdragon 888 компания Qualcomm переключилась на производственные мощности Samsung и 5-нанометровый техпроцесс. Версия Snapdragon 888+ основана на том же 5-нанометровом техпроцессе Samsung, но отличается повышенными рабочими...

Компании Apple и Intel ведут испытания процессоров, изготовленных по новому технологическому процессу производства микросхем с масштабом 3 нм, разработанного тайваньской компанией TSMC. Серийный выпуск таких микросхем планируется начать во второй половине будущего года, сообщает агентство Nikkei Asia. В настоящее время самые совершенные микросхемы для электроники...

По сообщению источника, Apple и Intel первыми закажут у TSMC выпуск микросхем по 3-нанометровому техпроцессу. Как утверждается, они уже тестируют свои разработки, рассчитанные на нормы 3 нм. Ожидается, что коммерческий выпуск продукции начнется во второй половине следующего года. Пока наиболее передовой технологией, освоенной в серийном производстве, является 5-нанометровая....