Произведен стресс-тест нового флагмана от Xony - Xperia XZ2
Стратегия компании Sony по улучшению своих линеек мобильных устройств, судя по всему, претерпела множество изменений, начиная с редизайна новых моделей и заканчивая увеличением количества дополнительных функций и предложений по аксессуарам. В особенности внимание пользователей привлек редизайн нового флагмана компании Xperia XZ2, который на сей раз похвастается более скругленными краями и заметно более тонкими рамками. В сравнении со своими предшественниками, новая модель отличается также повышенной прочностью корпуса, если верить заявлениям производителя - именно поэтому Зак Нелсон с YouTube канала JerryRigEverything решил убедиться в этом самолично.
Несмотря на то, что изменения по дизайну нового устройства не такие уж и заметные на первый взгляд, все же Sony предприняла ряд успешных шагов в направлении улучшения своего визуального стиля - вернувшись к традиционному стекло-металл-стекло формату, который уже успел показать себя как наиболее устойчивый с точки зрения стиля и надежности.
Кроме того, в новой модели флагмана компания воплотила защитное стекло Gorilla Glass 5 с обеих сторон смартфона, что также сказалось на его прочности. JerryRigEverything решил проверить его на прочность, подвергнув флагман от Sony различным деформационным тестам, начиная от классического сгибания и заканчивая высокими температурами. И, на удивление пользователей, модель успешно прошла практически все испытания стандартного типа, продемонстрировав действительно более высокую степень устойчивости в сравнении со своими предшественниками.
Благодаря новому редизайну корпуса, деформировать Xperia XZ2 до момента окончательной поломки стало значительно труднее, а сам смартфон может выдержать значительно более объемный вес давления. Стоит отметить тот факт, что Sony решила оставить проверенную технологию своих LCD-дисплеев, предпочтя им нашумевшую OLED-технологию. Как указывают многие аналитические издания мобильной техники, такой шаг также послужил дополнительным фактором увеличения прочности и уменьшения стоимости смартфона на рынке.