Qualcomm работает над новым типом FOD-сканера
Разблокировка мобильного устройства при помощи сканера отпечатка пальцев является распространенной практикой уже на протяжении действительно длительного времени - однако в то время как большинство компаний стараются расширить и улучшить текущий оптический тип сканера, Qualcomm сосредотачивается на более интересной и более сложной задаче. Сегодня представители компании выпустили специальный пресс-релиз, в ходе которого представили новую версию их технологии под названием 3D Sonic Sensor - технология представляет собой сканер отпечатков пальцев на самом дисплее устройства, в основе которого используется не оптическая, а ультразвуковая технология распознавания отпечатка владельца.
Более того, данная технология также параллельно занимается созданием полноценной 3D-карты прикладываемого пальца, таким образом учитывая индивидуальное расположение пор и неровностей кожи на каждом отдельно взятом пальце. Звучит данная технология действительно интересно, однако стоит отметить тот факт, что FOD-сканер от Qualcomm переживает уже не первую свою модификацию - проект начал разрабатываться еще в конце 2015 года, однако тогда, ввиду недостаточной технологической базы, специалистам пришлось временно свернуть проект.
Теперь, Qualcomm указывает, что ее новая разработка призвана стать наиболее безопасной в контексте современных систем безопасности и защиты пользовательских устройств и данных, хранящихся на них. Довольно сложно сказать, можно ли верить компании - впрочем, аналитики склоняются к мысли о том, что еще более интересная и функциональная версия данной технологии посетит нас ближе к середине 2019 года, когда она, возможно, уже будет полностью готова к выпуску.
Как бы там ни было, некоторые специалисты указывают на тот факт, что возможность составлять полноценные 3D-карты прикладываемых пальцев и сканирование его даже несмотря на грязь, масло и прочие загрязнители, может в итоге обойтись компании слишком дорого - а значит, и конечным пользователям данных устройств. Впрочем, остается лишь дожидаться следующего этапа развития технологии 3D Sonic Sensor.
