Intel собирается перенести производство памяти 3D XPoint в Китай
С прекращением участия в работе совместного с Micron предприятия IMFlash Technology корпорация Intel столкнется с производственными трудностями, касающимися чипов памяти. Компания владеет технологиями как в области флеш-памяти 3D NAND, так и в сфере памяти собственного типа 3D XPoint, которая, по ее мнению, заменит NAND благодаря преимуществам в производительности и долговечности.
Компания обдумывает проект переноса производства чипов 3D XPoint на свое полупроводниковое предприятие в Китае. В настоящее время Intel производит свою экзотическую память на заводе IMFlash Technology в штате Юта. Но после запланированной корпорацией Intel продажи Micron своей доли в $1,3 млрд ей придется покинуть этот объект.
Согласно условиям продажи акций, Micron позволит Intel продолжать производство 3D XPoint на мощностях IMFlash в течение года, после чего последняя должна будет перенести производство в другое место. Окончательное оформление сделки намечено на 31 октября: это означает, что производство Intel в Юте может продолжаться вплоть до октября 2020 года.
Процесс запуска печати чипов трудоемок и сложен, так что Intel уже планирует наладить производство на своей Fab 68, расположенной в китайском городе Далянь. В настоящее время Intel производит память 3D Xpoint 1-го и 2-го поколений, а 3-е находится на стадии разработки - ранее корпорация намеревалась выпускать ее на предприятии Intel Fab 11X в Нью-Мексико (США). Неизвестно, изменились ли эти планы Intel, но 3-е поколение 3D XPoint должно достигнуть этапа массового производства в 2021 году.
