Новости и события » Hi-Tech » MediaTek представила флагманскую мобильную платформу Dimensity 1000 5G

MediaTek представила флагманскую мобильную платформу Dimensity 1000 5G

MediaTek представила флагманскую мобильную платформу Dimensity 1000 5G

Компания MediaTek анонсировала линейку мобильных платформ Dimensity для смартфонов с поддержкой мобильных сетей пятого поколения. Однокристальная система (SoC) под названием Dimensity 1000 станет альтернативой флагманским чипсетам Qualcomm Snapdragon. Помимо производительных процессорных ядер ARM, новинка примечательна возможностью одновременного использования двух SIM-карт с 5G и внушительным набором других беспроводных интерфейсов.

В основе изготовленной по 7-нм техпроцессу мобильной платформы - четыре ядра ARM Cortex-A77 с тактовой частотой 2,6 ГГц и четыре Cortex-A55 (2,0 ГГц) при поддержке графического ускорителя Mali-G77. В состав однокристальной системы (SoC) входит ИИ-модуль AI Processing Unit (APU 3.0) с быстродействием порядка 4,5 триллиона операций в секунду.

Встроенный 5G-модем, по заявлению производителя, поддерживает работу в автономном и неавтономном режимах (SA/NSA) и обеспечивает скорость скачивания данных со скоростью до 4,7 Гбит/с (отправки до - 2,5 Гбит/с) в частотном диапазоне до 6 ГГц. Новинка также поддерживает беспроводные интерфейсы Wi-Fi 6 (801.11ax) и Bluetooth 5.1. Еще одной фишкой новинки стал режим Dual 5G SIM.

Согласно опубликованным спецификациям, чипсет поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти LPDD4X и дисплеи с разрешением до 2520x1080 пикселей и частотой обновления до 90 Гц. За обработку снимков отвечает встроенный процессор обработки изображений, способный «вытянуть» один 80-мегапиксельный сенсор камеры или связку из датчиков на 32 и 16 Мп. Заявлена поддержка аппаратного декодирования 4K-видео с кадровой частотой 60 fps.

Технические характеристики:

  • Центральный процессор: 4 х Cortex-A77 (2,6 ГГц) + 4 х Cortex-A55 (2,0 ГГц)
  • Модем: 5G SA/NSA (до 6 ГГц) + 4G TDD/FDD, 4х4 MIMO, 256 QAM, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1X, EV-DO, GSM/EDGE
  • Связь: 5G+5G, 4G+5G, 5G+4G
  • Беспроводные интерфейсы: Wi-Fi 6 (2х2 801.11ax), Bluetooth 5.1, GPS (L1 + L5), ГЛОНАСС, Beidou, Galileo
  • Поддержка оперативной памяти: до 16 ГБ LPDD4X
  • Поддержка дисплеев: максимальное разрешение QHD+, частота обновления до 90 Гц, HDR
  • Обработка видео: 4K (60 fps), поддержка H.264, H.265, VP9, AV1,
  • Обработка фото: 5-ядерный процессор, до 80 Мп или 32 Мп + 16 Мп
  • APU: 5-ядерный третьего поколения

Появление на рынке первых смартфонов, оснащенных новым чипом, ожидается уже в первом квартале 2020-го.

MediaTek представила флагманскую мобильную платформу Dimensity 1000 5G

MediaTek представила флагманскую мобильную платформу Dimensity 1000 5G

4G 5G


Apple представила чип M4: 3 нм, на 50% быстрее M2 и 38 трлн...

Apple представила чип M4: 3 нм, на 50% быстрее M2 и 38 трлн операций в секунду

На весенней презентации Apple Event компания представила чип M4, который на момент написания статьи установлен только в новом iPad Pro. Чип построен на 3-нанометровом техпроцессе «второго поколения» и состоит из 28 млрд транзисторов. Процессорная часть...

сегодня 11:28

Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх