Qualcomm представила новое поколение подэкранных сканеров отпечатков
Вслед за новыми процессорами компания Qualcomm представила обновленную версию ультразвукового сканера отпечатков пальцев для смартфонов. Ключевой фишкой новинки под названием 3D Sonic Max стала внушительная площадь - в 17 раз больше, чем у предшественника. Модуль с функцией одновременного распознавания двух пальцев также примечателен своими габаритами - он подойдет даже для самых тонких гаджетов.
Площадь датчика Qualcomm 3D Sonic Max составляет 600 квадратных миллиметров. Такие габариты позволяют ему зарегистрировать отпечаток с первой попытки - пользователю не придется прикладывать палец к дисплею множество раз при первом использовании этой функции. Возможность сканирования сразу двух отпечатков, по заявлению разработчиков, значительно повышает надежность технологии. Заявленная вероятность ошибки при использовании нового сканера составляет 1 000 000:1 при среднестатистическом значении 50 000:1 для потребительских смартфонов.
В отличие от оптических сканеров, ультразвуковые модели считывают не «фотографию» отпечатка пальца, а его структуру. Такой отпечаток труднее подделать и распознать его можно даже в случае, если пальцы влажные. 3D Sonic Max выполнен по тонкопленочной технологии - датчик имеет толщину всего 0,15 мм. Обработка данных осуществляется не программными, а аппаратными средствами, что делает его еще более безопасным. В качестве дополнительных факторов идентификации сенсор также сможет запоминать форму и длину подушечки пальца.
Поставки сканера Qualcomm 3D Sonic Max начнутся в следующем году. Список смартфонов, которые первыми получат ультразвуковой биометрический сенсор нового типа, неизвестен. По слухам, подэкранными сканерами могут обзавестись новые iPhone, релиз которых намечен на осень 2020-го, а также новые флагманы Samsung - южнокорейский вендор уже использует ультразвуковые датчики Qualcomm в текущем поколении устройств серии Galaxy.
