Инсайды 1989: HUAWEI nova 6 SE, сгибаемая «раскладушка» Samsung, процессор Huami, AMD X570
В новом выпуске Инсайдов: спецификации камеры HUAWEI nova 6 SE раскрыты за день до презентации; новый сгибаемый смартфон Samsung получит скрытый шарнир; Huami разработала новый процессор для умных часов; флагманский чипсет AMD X670 будет холоднее и дешевле предшественника.
Спецификации камеры HUAWEI nova 6 SE раскрыты за день до презентации
Накануне анонса линейки смартфонов HUAWEI nova 6 в сеть утекли новые подробности о модели nova 6 SE, касающиеся конфигурации камеры и других характеристик гаджета.
По данным инсайдеров, разрешение сенсоров основной камеры новинки составит 48, 8, 2 и 2 Мп. HUAWEI nova 6 SE получит 6,4-дюймовый IPS-дисплей с разрешением Full HD+ и отверстием для 16-мегапиксельного селфи-модуля в верхнем левом углу. «Сердцем» аппарата станет восьмиядерный процессор Kirin 810, за разблокировку будет отвечать сканер отпечатков пальцев на боковой грани корпуса.
Цена смартфона, работающего под управлением Android 10 с оболочкой EMUI 10, еще неизвестна.
Новый сгибаемый смартфон Samsung получит скрытый шарнир
В октябре на встрече Developers Conference 2019 компания Samsung продемонстрировала концепт сгибаемой «раскладушки», которая предположительно будет анонсирована в первом квартале 2020 года. Согласно патенту, ранее зарегистрированному южнокорейским вендором, одной из фишек новинки станет «невидимый» шарнир, работа которого будет практически незаметна для пользователя.
О самом устройстве пока известно немного. На продемонстрированной концепт-модели имеется отверстие в дисплее для фронтальной камеры. Ожидается, что новый вариант будет значительно дешевле, чем сгибаемые смартфоны первого поколения - по данным корейских СМИ, его цена составит около $845.
Компания Samsung планы по расширению линейки сгибаемых устройств в следующем году не раскрывает.
Huami разработала новый процессор для умных часов
Основатель, генеральный директор и председатель совета директоров Huami Хуан Вон заявил, что компания закончила разработку мобильной платформы Huangshan 2 для производства носимых устройств. По сравнению с предшественником она будет поддерживать больше потребительских функций, в том числе связанных с контролем здоровья и физической активностью.
Компания также сообщила о сотрудничестве с американской AliveCor в области разработки устройств с функцией ЭКГ медицинского уровня в Европе и США. Глава Huami отметил, что компания намерена расширять сферу интересов за пределы сегмента смарт-часов и браслетов. По данным на август текущего года, поставки смарт-устройств Huami превысили 100 000 000 экземпляров. Чипсет Huangshan 1 применялся в ряде фирменных гаджетов линейки Amazfit.
Массовое производство чипсета Huangshan 2 начнется уже в 2020 году.
Флагманский чипсет AMD X670 будет холоднее и дешевле предшественника
Старшая потребительская линейка чипсетов AMD X570 производится силами самого вендора - но, по слухам, в следующем году ситуация может измениться. Как утверждают отраслевые аналитики, выпуском 670-й серии «красных» микросхем займется сторонняя компания. Предположительно чипмейкер планирует освободить собственные мощности для выпуска более маржинальной продукции.
Дополнительно удешевить производство, по данным инсайдеров, компания планирует за счет отказа от массивных систем охлаждения на материнских платах. Согласно очередной утечке, в новом поколении чипов производителю удалось справиться с проблемой нагрева линий PCI-Express 4.0, характерной для актуальной продуктовой линейки на базе X570.
Технические характеристики и дата анонса следующего поколения чипсетов AMD неизвестны.
