Процессоры Intel Lakefield смогут выпускаться по 10-нм технологии следующего поколения
В последнее время складывалось впечатление, что корпорация Intel немного путается в нумерации поколений своего 10-нм техпроцесса. После знакомства с новым слайдом из презентации ASML становится понятно, что Intel не забывает о своих 10-нм первенцах, хотя и не делает на них ставку в коммерческом плане. Уже сейчас на рынке присутствуют ноутбуки на базе 10-нм процессоров Ice Lake, а в начале следующего года будут выпущены некие клиентские продукты, относящиеся к следующему поколению 10-нм технологии.
Отследить эволюцию классификации поколений 10-нм техпроцесса в интерпретации Intel достаточно просто. Майское мероприятие для инвесторов перечисляло три традиционных поколения: первое было привязано к 2019 году, второе носило обозначение "10 нм+" и было привязано к 2020 году, а третье фигурировало под обозначением "10 нм++", ассоциируясь с 2021 годом. На конференции UBS отвечающий в Intel за технологии и системную архитектуру Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala) пояснил, что даже после выхода первых 7-нм продуктов продолжит совершенствоваться 10-нм техпроцесс, и это вполне адекватно иллюстрируется слайдом из майской презентации.
На этой неделе внимание общественности привлек другой слайд, который на конференции IEDM продемонстрировали представители ASML - компании из Нидерландов, выпускающей литографическое оборудование. От лица Intel этот партнер процессорного гиганта брался обещать, что теперь переход на очередную ступень техпроцесса будет осуществляться раз в два года, и к 2029 году компания освоит 1,4-нм технологию.
Представители сайта WikiChip Fuse получили "заготовку" для этого слайда, на которой развитие 10-нм технологии описывалось иной последовательностью: от одного "плюса" в 2019 году к двум "плюсам" в 2020 году, и далее - три "плюса" в 2021 году. Куда делось дебютное поколение 10-нм техпроцесса, по которому Intel малыми партиями выпускала мобильные процессоры семейства Cannon Lake? Компания не забыла о нем, просто шкала времени на слайде не захватывает 2018 год, когда началось производство самых первых серийных 10-нм продуктов Intel.
Анонс процессоров Lakefield не за горами
Не забывает о такой последовательности и Венката Рендучинтала. По его словам, в начале следующего года на клиентский сегмент рынка выйдет первый продукт поколения "10-нм++". Наименование этого продукта не раскрывается, но если напрячь память, то можно установить соответствие с ранее озвученными планами Intel. Компания обещала, что вслед за мобильными процессорами Ice Lake появятся мобильные процессоры Lakefield, которые будут иметь сложную пространственную компоновку Foveros, в их составе как раз и будут использоваться 10-нм кристаллы с вычислительными ядрами. Четыре компактных ядра с архитектурой Tremont будут соседствовать с одним производительным ядром с микроархитектурой Sunny Cove, рядом расположится и графическая подсистема Gen11 с 64 исполнительными блоками.
Теперь мы можем утверждать, что процессоры Lakefield станут первенцами нового поколения 10-нм техпроцесса. Помимо прочего, они будут применяться компанией Microsoft в своих мобильных устройствах семейства Surface Neo. К концу следующего года обещаны мобильные процессоры Tiger Lake, которые тоже будут использовать версию техпроцесса "10 нм++". Если вернуться к классификации поколений 10-нм техпроцесса, то глава Intel Роберт Свон (Robert Swan) на недавней конференции Credit Suisse постоянно называл мобильные процессоры Ice Lake первым поколением 10-нм продуктов, словно забывая о Cannon Lake, которые вышли во втором квартале прошлого года. По сути, в этом толковании эволюционного пути 10-нм продуктов разногласия есть и среди высшего руководства Intel.
Венката Рендучинтала проявил свою приверженность к "альтернативной нумерации с тремя плюсами" в еще одной оговорке. Он заявил, что проблемы с освоением 10-нм технологии сдвинули сроки появления соответствующих продуктов на два года от первоначально запланированных. В 2013 году ожидалось, что первые 10-нм продукты появятся в 2016 году. Фактически, они были представлены в 2018 году, что соответствует задержке на два года. В современных презентациях Intel чаще говорится о появлении первых 10-нм продуктов в 2019 году, под ними подразумеваются мобильные процессоры Ice Lake, а не Cannon Lake.
На пути к 10 нм: сложности только закаляют
Доктор Рендучинтала подчеркнул, что компания не дрогнула, столкнувшись с трудностями при освоении 10-нм технологии, и коэффициент увеличения плотности размещения транзисторов остался прежним - на уровне 2,7. На освоение 10-нм технологии ушло больше времени, чем планировалось, но технические параметры самого техпроцесса удалось выдержать без изменений. Intel не готова отказаться от использования 10-нм технологии и сразу перейти на 7-нм техпроцесс. Обе ступени литографии будут присутствовать на рынке одновременно на протяжении какого-то периода.
Серверные процессоры Ice Lake будут представлены во второй половине следующего года. По словам Рендучинталы, они выйдут ближе к концу 2020 года. Их появлению будет предшествовать анонс 14-нм процессоров Cooper Lake, которые предложат до 56 ядер и поддержку новых наборов команд. Как поясняет представитель Intel, в свое время при проектировании первых 10-нм продуктов выяснилось, что предлагаемые технологические новшества не могут уживаться без проблем, хотя их внедрение казалось простым при изучении каждого фактора в отдельности. Возникшие практические сложности и отсрочили появление 10-нм продуктов Intel.
Зато теперь при проектировании новых продуктов геометрическое масштабирование будет принесено в жертву предсказуемости сроков внедрения. Intel обязуется осваивать новые техпроцессы раз в два или два с половиной года. Например, в 2023 году появятся первые 5-нм продукты, которые будут выпускаться с использованием EUV-литографии второго поколения. Повышение частоты смены техпроцессов на уровне капитальных затрат будет компенсироваться возможностью повторного использования оборудования, ведь после освоения EUV-литографии в рамках 7-нм техпроцесса дальнейшее внедрение этой технологии будет требовать меньших усилий.
