Инсайды 2331: три новинки HUAWEI, Apple AirPower, 2-нанометровые процессоры TSMC
В этом выпуске Инсайдов: HUAWEI назвала дату презентации трех новых устройств; Apple разрабатывает упрощенную версию беспроводной зарядки AirPower; TSMC готовится к строительству завода по выпуску 2-нм микросхем.
HUAWEI назвала дату презентации трех новых устройств
Известный Twitter-инсайдер @RODENT950 опубликовал в своем блоге официальный тизер HUAWEI, который намекает на готовящуюся презентацию трех новых устройств бренда. На изображении указана и дата мероприятия - 10 сентября 2020 года, а также размещены три иконки будущих продуктов.
Судя по миниатюрам, HUAWEI планирует представить новое поколение ноутбуков (предположительно серии MateBook X), смарт-часы (Watch GT2 Pro и Watch Fit), а также ранее не анонсированный продукт, которым может стать умная колонка с интегрированным голосовым ассистентом. Технические характеристики и стоимость новинок не сообщаются.
Apple разрабатывает упрощенную версию беспроводной зарядки AirPower
При разработке анонсированной еще несколько лет назад беспроводной зарядной станции AirPower компания Apple столкнулась с техническими сложностями - но, по данным инсайдеров, продолжает активную работу над выпуском работоспособной версии аксессуара, который вскоре должен появиться на рынке.
По данным авторитетного отраслевого аналитика Мин-Чи Куо, корпорация готовится к релизу более компактного и «приземленного» варианта устройства, который будет совместим не только с iPhone, но и со смартфонами других компаний. Когда это произойдет и во сколько новинка обойдется покупателям, пока неизвестно.
TSMC готовится к строительству завода по выпуску 2-нм микросхем
В ходе ежегодной конференции представители TSMC намекнули о планах компании приступить к строительству научно-исследовательского центра, который займется освоением 2-нанометровой технологии изготовления мобильных чипов. Более того, производитель заявил, что уже в 2022 году будет готов поставить на рынок 3-нанометровые платформы.
Что касается 2-нм технологии, то она потребует отказа от традиционного для отрасли стандарта FinFET в пользу GAA (Gate All Around) с кольцевым затвором. По подобной технологии производить свои 3-нанометровые чипы в 2022 году планирует и южнокорейская Samsung. Дата появления первых смартфонов на базе «тонких» микросхем нового поколения чипмейкером еще не объявлена.
Apple Huawei IPhone Samsung TSMC
