AMD разработала активную межчиплетную шину со встроенной кеш-памятью для GPU
Компания AMD зарегистрировала патент, описывающий особенность чиплетного дизайна GPU (из нескольких кристаллов). В частности, в новом патенте под названием Active Bridge Chiplet With Integrated Cache описывается активная шина с интегрированной кеш-памятью. Можно предположить, что речь идет об эволюции технологии Infinity Cache, впервые появившейся в видеокартах серии Radeon RX 6000.
Идея AMD заключается в том, чтобы возложить на интерфейс, соединяющий между собой отдельные чиплеты GPU, в том числе роль кеш-памяти третьего уровня. Напомним, что в текущих GPU на базе архитекторы RDNA 2 роль кеш-памяти 3-го уровня выполняет Infinity Cache.
AMD в патенте объясняет, что любое взаимодействие между чиплетами будет осуществляться посредством активной шины, которая потребуется для доступа к каналам памяти на отдельных кристаллах графического процессора. Вместо того, чтобы полагаться на отдельные кеши каждого чиплета AMD предлагает использовать активный кеш шины в роли монолитного кеша графического процессора. Другими словами, кеш-память будет адресована как единый реестр.
Последний патент AMD, как и предыдущий, о котором сообщалось в январе этого года, указывает на то, что компания ведет активное изучение вопроса использования многокристальных чиплетных GPU в будущем. Правда, пока непонятно, идет ли речь только о вычислительных ускорителях нового поколения на архитектуре CDNA или же AMD рассматривает возможность использования чиплетного дизайна также и в потребительских видеокартах на архитектуре RDNA.
К слову, не только AMD работает в этом направлении. Например, подобная разработка есть у NVIDIA и Intel. У первой это огромный многокристальный Xe-HPC, у второй - GH100 (Hopper), которому тоже приписывают многокристальную сборку (MCM).
