Новости и события » Hi-Tech » Qualcomm представила субфлагманский чипсет Snapdragon 7+ Gen 2

Qualcomm представила субфлагманский чипсет Snapdragon 7+ Gen 2

Qualcomm представила субфлагманский чипсет Snapdragon 7+ Gen 2

Qualcomm обновила линейку мобильных чипсетов среднего уровня, представив модель Snapdragon 7+ Gen 2. Предполагается, что он станет основой многих субфлагманских смартфонов 2023 года выпуска.

С названием у Snapdragon 7+ Gen 2 есть путаница. Прежде «+» в названии означал улучшение относительно предыдущей модели. Но дело в том, что Snapdragon 7 Gen 2 не существует. В Qualcomm пояснили, что теперь «+» отражает то, что этот процессор находится во главе серии.

Новинка состоит из восьмиядерного процессора со схемой 1+3+4 (Cortex-X2 с 2,91 ГГц, три Cortex-A710 с 2,49 ГГц и четыре Cortex-A510 с 1,8 ГГц), а также неназванной модели графического ускорителя Adreno. Чипсет поддерживает оперативную памяти типа LPDDR5 с частотой 3200 МГц, оснащен модемом Snapdragon X62 5G и цифровым сигнальным процессором Spectra.

Смартфон на базе Snapdragon 7+ Gen 2 может оснащаться камерой до 200 Мп, модулями Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, дисплеем с разрешением 4K при 60 Гц или QHD+ при 120 Гц, а также поддерживать Dolby Vision и HDR10+.

Qualcomm заявляет, что новинка может похвастаться двухкратным повышением производительности (вероятно, относительно Snapdragon 7 Gen 1). Первые устройства на базе чипсета появятся в продаже в этом месяце.


Сучасні та економічні методи зведення будівель

Сучасні та економічні методи зведення будівель

У сучасному будівництві швидкість, економічність та універсальність є ключовими факторами при виборі технологій і матеріалів. Швидкомонтовані сталеві будівлі повністю відповідають цим вимогам, завдяки чому вони набувають великої популярності у різних сферах...

сегодня 10:39

Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх