Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов
Компания Micron анонсировала на выставке MWC 2024 самый компактный модуль памяти UFS 4.0 для смартфонов. Его размеры составляют 9×13 мм.
Сохраняется емкость до 1 ТБ и высокая скорость работы. Последовательное чтение - 4300 МБ/с, а последовательная запись - 4000 МБ/с. В основе новой разработки лежит 232-слойная память 3D NAND.
Уменьшенные размеры чипа позволят производителям смартфонов использовать более емкие аккумуляторы. Новый модуль на 20% меньше предшественника и у него ниже энергопотребление.
Micron будет поставлять новые чипы UFS 4.0 в трех вариантах: 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.
