Новости и события » Hi-Tech » Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов

Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов

Дата публикации: 28 февраля 2024 | Комментариев: 0
Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов

Компания Micron анонсировала на выставке MWC 2024 самый компактный модуль памяти UFS 4.0 для смартфонов. Его размеры составляют 9×13 мм.

Сохраняется емкость до 1 ТБ и высокая скорость работы. Последовательное чтение - 4300 МБ/с, а последовательная запись - 4000 МБ/с. В основе новой разработки лежит 232-слойная память 3D NAND.

Уменьшенные размеры чипа позволят производителям смартфонов использовать более емкие аккумуляторы. Новый модуль на 20% меньше предшественника и у него ниже энергопотребление.

Micron будет поставлять новые чипы UFS 4.0 в трех вариантах: 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.

Micron представила самый компактный чип памяти UFS 4.0 для смартфонов


Последние новости раздела

Главное на сегодня

Новости часа

LG выпустит новые OLED-телевизоры C5 и G5

LG выпустит новые OLED-телевизоры C5 и G5

СМИ обратили внимание, что в Южной Корее прошли сертификацию два новых OLED-телевизора от LG Electronics. Речь про OLED55C5SNA (55 дюймов) и OLED65G5KNA (65 дюймов). Они станут частью новых серий LG C5 и G5. В С-серию обычно входят OLED-телевизоры попроще,...

вчера 13:05

Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх