Новости и события » Hi-Tech » Новый чип Snapdragon 670 от Qualcomm уже анонсирован

Новый чип Snapdragon 670 от Qualcomm уже анонсирован

Новый чип Snapdragon 670 от Qualcomm уже анонсирован

Средний класс смартфонов для компании Qualcomm часто звучит как "высший" - и дело не только в формировании цен и маркетинговой политики в отношении своих новых процессорных разработок. Дело также кроется в желании стереть эту грань между дорогими премиум-смартфонами и смартфонами из верхней-средней ценовой категории. И что характерно, компании это действительно удается - пока рынок продолжает обласкивать почти что только премиум-устройства, оставляя позади средний класс, процессорный производитель Qualcomm удивляет своей новой моделью мобильного процессора. И речь идет о модели Snapdragon 670, которая является заметным шагом вперед в сравнении с 660 моделью.

В первую очередь прогресс заметен уже в контексте производительности - несмотря на то, что процесс был только-только анонсирован, уже можно догадываться о том, насколько он будет производительнее того же Snapdragon 660. Ведь речь идет о восьмиядерном чипе, где установлено два ядра Kyro 360 Gold по 2,0 Гц тактовой частоты, а остальные шесть представляют собой модули Kyro 360 Silver на 1,7 Гц тактовой частоты.

Стоит отметить, что такая комбинация наверняка подарит пользователям действительно впечатляющий уровень производительности, ведь данный процессорный чип позволяет с легкостью поддерживать работу двух модулей камеры по 16 Мп или одного на 24 Мп. Кроме того, новый процессорный чип так или иначе получил все самые интересные технические особенности и возможности, какие были доступны Snapdragon 845 - включая видеочип Adreno 615, модуль поддержки искусственного интеллекта Hexagon 685 DSP и 10-нм технический процесс изготовления процессора. Многие предполагают, что чип непременно вырвется из среднего класса.

На это также в немалой степени указывает намерение компании сделать новый процессорный чип более доступным и интересным в плане применения вместе с другими мобильными технологиями. Аналитические интернет-издания предрекают факт того, что Qualcomm создает конкуренцию изнутри, ведь вполне возможно, что чипы 710 и 670 будут конкурировать между собой в одном и том же ценовом диапазоне - что вряд ли является хорошей идеей.

Новый чип Snapdragon 670 от Qualcomm уже анонсирован

Новый чип Snapdragon 670 от Qualcomm уже анонсирован


Сучасні та економічні методи зведення будівель

Сучасні та економічні методи зведення будівель

У сучасному будівництві швидкість, економічність та універсальність є ключовими факторами при виборі технологій і матеріалів. Швидкомонтовані сталеві будівлі повністю відповідають цим вимогам, завдяки чому вони набувають великої популярності у різних сферах...

сегодня 10:39

Свежие новости Украины на сегодня и последние события в мире экономики и политики, культуры и спорта, технологий, здоровья, происшествий, авто и мото

Вверх