Redmi K30 будет оснащен необычной камерой
Новый смартфон Redmi K30 будет оснащен камерой с четырьмя модулями, расположенными вертикально на задней панели.
Об этом заявил вице-президент Xiaomi и глава бренда Redmi Лю Вейбин, передает XDAdevelopers.
Эта камера будет оснащена новейшим датчиком изображения Sony IMX686.
Сам модуль камеры расположен внутри большого круга, который имеет глянцевую поверхность, а не матовую поверхность задней панели. Двойная светодиодная вспышка находится прямо под матрицей камер, вне круга, с 5G маркировкой внизу. Кроме этого, задняя часть устройства почти без надписей, за исключением маркировки Redmi снизу.
Кнопка питания находится в углублении на правом краю устройства и содержит сканер отпечатков пальцев. Сканер отпечатков пальцев с боковым креплением - это отход от сканера отпечатков пальцев, который есть в серии Redmi K20, но, с другой стороны, мы можем ожидать ускоренную разблокировку.
В тизере также подтверждается, что устройство будет работать в двухрежимном режиме 5G. Другое изображение подтверждает, что устройство будет оснащено дисплеем с вырезом для двойной камеры с минимальными рамками со всех сторон. В отличие от этого, серия Redmi K20 оснащена одной всплывающей селфи-камерой на верхней грани.
Redmi K30 будет комплектоваться массивной батареей емкостью 4500 мАч с поддержкой быстрой зарядки 30 Вт. Компания утверждает, что технология 30W Fast Flash Charge, используемая в телефонах, отличается от стандартной 30-ваттной быстрой зарядки, используемой на других устройствах. Благодаря этой новой технологии вы сможете зарядить Redmi K30 до 100% всего за час.
Вероятно, устройство будет работать на новом процессоре Qualcomm Snapdragon 765G, который недавно демонстрировался на проходящем Snapdragon Tech Summit.
Кроме того, Лю Вейбин поделился тизером, в котором рассказывается, что на предстоящем мероприятии Redmi выпустит свой первый WiFi-маршрутизатор AC2100 и интеллектуальную колонку Redmi Little Love Play вместе с серией Redmi K30. На данный момент нет дополнительной информации о внутренних спецификациях будущих устройств.
