MediaTek представила первый мобильный чип в серии Dimensity 7000
MediaTek презентовала Dimensity 7200 - мобильную однокристальную платформу среднего уровня. Она построена по техпроцессу TSMC N4P, как и более производительная Dimensity 9200.
Процессор состоит из восьми ядер: двух Cortex-A715 (до 2,8 ГГц) и шести Cortex-A510. За графическую производительность отвечает Mali G610 MC4. Он поддерживает HDR10+, Dolby HDR и дисплеи вплоть до Full HD при 144 Гц.
Есть поддержка накопителей типа UFS 3.1, а также технологий Bluetooth LE Audio, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. 5G-модем работает в том числе на частотах менее 6 ГГц с максимальной скоростью передачи данных 4,7 Гбит/с. Обработчик изображений Imagiq 765 совместим с 200-мегапиксельными сенсорами.
Устройства на базе MediaTek Dimensity 7200 появятся в первом квартале 2023 года.
