AMD представила чипы Ryzen AI 300 - будут конкурировать с Intel Core Ultra 200 и Qualcomm Snapdragon X
Компания AMD презентовала новые процессоры Ryzen AI 300 (Strix Point). Они используют фирменную архитектуру Zen 5, оснащаются мощным NPU и графикой RDNA 3.5.
По словам AMD, ее нейронный движок XDNA2 предлагает самую высокую ИИ-производительность (50 TOPS) на рынке среди потребительских процессоров, включая Qualcomm Snapdragon X (45 TOPS) и Intel Lunar Lake (40-45 TOPS). Новые чипы соответствуют требованиям бренда Microsoft Copilot+PC.
Пока в ассортименте компании будут представлены два новых чипа:
- AMD Ryzen AI 9 365 - 10 ядер, до 5,0 ГГц, 34 МБ кэша, TDP 15-45 Вт, графика Radeon 880M;
- AMD Ryzen AI 9 HX 370 - 12 ядер, до 5,1 ГГц, 36 МБ кэша, TDP 15-45 Вт, графика Radeon 890M.
Что касается производительности в приложениях, Ryzen AI 9 HX 370 должен быть быстрее Snapdragon X Elite, Apple M3 и Intel Core Ultra 185H.
В играх новые процессоры AMD тоже чувствуют себя неплохо, опережая Core Ultra 185H.
Серия Ryzen AI 300 станет основой для ноутбуков, мини-ПК и портативных консолей нового поколения.
