Intel готовит модульные процессоры
Компания Intel в очередной раз подняла вопрос модульных процессоров и технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Она позволяет объединять в единый блок чипы, созданные по разным технологическим процессам: например, подключить 10-нм к 22-нм, «собрав» таким образом «модульный» процессор.
В таком наборе могут соседствовать высокопроизводительные элементы и энергоэффективные, но менее «шустрые». При этом последние не будут влиять на эффективность работы производительных.
