12-нм чиплет ввода-вывода AMD Ryzen 3000 идентичен по дизайну 14-нм чипсету X570

Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) представляют собой многочиповые модули: они включают в себя один или два 7-нм 8-ядерных чиплета Zen 2, а также кристалл контроллера ввода-вывода, в который встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, блок PCI-Express 4.0, южный мост, включающий два порта SATA 6 Гбит/с, четыре порта USB 3.1 Gen 2, LPCIO (ISA) и SPI (для чипа UEFI BIOS).

Ранее сообщалось, что хотя базовые чиплеты Zen 2 построены с соблюдением 7-нм норм, а контроллер ввода-вывода производится по 14-нм нормам. Теперь компания подтвердила, что кристалл контроллера выполнен по более продвинутому 12-нм техпроцессу - вероятно, речь идет о GlobalFoundries 12LP. Это тот же процесс, на котором AMD выпускает свои ЦП Pinnacle Ridge и ГП Polaris 30. При этом 7-нм чиплеты Zen 2 производятся на мощностях TSMC.

Кстати, утверждается, что кристалл чипсета AMD X570 по компоновке ничем не отличается от 12-нм чиплета ввода-вывода в процессоре Matisse, но при этом производится с соблюдением 14-нм норм. Очевидно, создание такого универсального дизайна позволило AMD сэкономить. При этом техпроцесс 12 нм и 14 нм весьма близки и позволяют использовать одни и те же наработки.

So for clarity:

Rome large IO die = GF 14nm

Matisse small IO die = GF 12nm

X570 Chipset = Matisse IO die on GF 14nm

That's right. The X570 chipset is the same floorplan as the Matisse IO die, but with diff chicken bits enabled/disabled. AMD has good reuse of chips

- Dr. Ian Cutress (@IanCutress) 11 июня 2019 г.

AMD также предоставила увлекательную техническую информацию по созданию многокристальной упаковки MCM Matisse, ведь необходимо было обеспечить полную совместимость новых процессоров Ryzen 3000 с монолитными ЦП старого поколения вроде Pinnacle Ridge и Raven Ridge. AMD разработала новые 50-мкм медные выступы для припоя 8-ядерных чиплетов ЦП, а для контроллера ввода-вывода использовала обычный 75-мкм припой. Подложка из стекловолокна была увеличена до 12 слоев, чтобы упростить межкомпонентную разводку и убедиться, что каждое соединение достигает правильного контакта µPGA.

TSMC